项目资料
项目名称: RFID电子标签封装设备
所有制结构: 港、澳、台经济
项目类型: 新项目
拟合作方式: 合资
项目所属地区 中南地区 --->深圳市 --->
项目所属行业: 信息传输、计算机服务和软件业
年份: 前三年 前二年 前一年
年销售收入:(万美元) 50.00
税后利润:(万美元)
项目主要内容:(包括项目背景、项目规模、主要产品、项目前期进展情况、项目所属行业的市场容量、市场预测及投资回报分析、风险分析等)
RFID行业是新兴产业,是本世纪最有前途行业之一.有数百亿美金市场规模.RFID封装设备主要厂家是德国,我们国家几乎没有提供者,未来5年RFID封装设备在中国也有几十亿人民币的市场容量.我们公司做的事情就是将RFID封装设备国产化.回报周期大概5年.目前我们已经有手动,半自动设备,我们已经成为一些生产企业的供应商了.
项目单位基本情况:(经营范围、主要产品、企业股东或主管单位等)
半导体后封装周边配套设备, 工业自动化设备, RFID电子标签封装设备研发设计制造
项目管理团队及专业经验:(姓名、学历、职务、专业经验等)
齐兆勇 CEO 北京大学EMBA 10余年RFID行业经验 李涣然 CTO 香港理工大学机械硕士学位10几年国际半导体设备公司从业经验
项目方可供资料: 项目简介 预计项目建设所需时间: 2.00年 投资回收期: 5.00年
资金需求计划
项目总投资(以万美元计): 200
投资方首期投入(万美元):  30.00 需分几期投资: 3.00
项目方投入(万美元): 投资方投入(万美元): 其他资金来源(万美元):
项目方投资及构成(万美元) 总额:
其中 资金 土地 建筑 设备 贷款 其他
投资方投资及构成(万美元) 总额:  
其中 资金 土地 建筑 设备 贷款 其他
(预计股权结构): 项目方股份: 投资方股份: 其他:
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